金銖

來源：發(fā)布時間：2020-04-09瀏覽次數(shù)：

　　計劃總投資1億美元，注冊外資5000萬美元，征地55畝，新建2棟廠房及附屬設施5.5萬平方米，采用行業(yè)頂尖能夠解扣和封裝BGA的技術，購置半導體芯片封測專業(yè)設備200余臺，新上6條芯片封測生產(chǎn)線，全部投產(chǎn)后，年可實現(xiàn)銷售10億元，稅收2500萬元。